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        近日，Kustcore Technologies（又名NeNCT）宣布成功量产全球首个能够冲孔的高饱和磁通密度（Bs）且低铁损的铁心软磁材料HLMET®。该公司计划在2024年底前建立完整的生产系统，并预计从2025年开始向客户正式供货。

        HLMET®不仅具备铁基非晶合金的低铁损特性，还能保证与电工钢片相当的高饱和磁通密度（Bs≧1.8T）。这种材料有助于电机的小型化，提高输出功率，还能制造出节能电机，与传统电机相比，功率损耗可降低约70%。

        传统的高Bs低铁损软磁材料通常通过将铁基合金的金相组织细化至几十纳米级别来实现性能提升。然而，这种纳米化处理虽然能够确保性能，却会导致材料变脆，使电机铁心的制造变得困难，因此这些材料尚未被广泛应用。

        新开发的HLMET®产品通过金相控制技术解决了这一问题，该技术能够将晶体前驱体控制在约0.1纳米的级别。

        此外，HLMET®突破了传统材料的限制，与传统纳米晶材料不同，它不需要经过结晶热处理工艺，因此能够提高生产效率，降低成本。这些特性使其有望广泛应用于家用电器、电动汽车，以及工厂自动化和下一代空中交通等领域，为需要在低转速下提供高扭矩的各种电机提供解决方案。

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